来源 :金融界2023-12-25
金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，上海飞凯材料科技股份有限公司取得一项名为“一种可激光拆解的光敏胶及其应用和应用方法”，授权公告号CN114316886B，申请日期为2020年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种可激光拆解的光敏胶，可以在半导体封装领域应用。该光敏胶包括以下组分：主体树脂5～50wt％、主溶剂20～90wt％、成膜助剂10～70wt％、光敏物0～5wt％；主体树脂选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯中的至少一种。该产品在使用后可以通过激光拆解来回收载体基材，从而提高了材料的可重复使用性。