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飞凯材料(300398)内幕信息消息披露
 
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(深互动)飞凯材料:公司半导体材料主要应用于IC前道制造与中后道封装

http://www.chaguwang.cn  2025-07-09  飞凯材料内幕信息

来源 :深交所互动易2025-07-09

  irm2522144问飞凯材料(300398)董秘你好,公司产品能应用在光刻机领域吗?

  2025-07-01 16:57:03

  飞凯材料答irm2522144

  您好,公司半导体材料主要应用于IC前道制造与中后道封装。

  2025-07-09 20:45:11

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