来源 :深交所互动易2025-07-09
irm1977067问飞凯材料(300398)董秘你好，有研究机构表示公司先进封装材料低阿尔法值球形硅微粉，对提升HBM封装良率具有关键作用，能否给小股东介绍一下是否属实谢谢。
2025-07-01 16:44:52
飞凯材料答irm1977067
您好，公司有生产应用于先进封装的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），其以球形硅微粉为原料，是半导体先进封装领域中的关键材料。公司研发生产的超低阿尔法微球依靠其最小直径低至50μm，填补了国内行业空白，直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，为芯片封装带来了高密度与高性能的突破，推动了半导体封装技术的发展进程。
2025-07-09 20:45:11