来源 :深交所互动易2025-07-09
irm2522144问飞凯材料(300398)公司的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球）在半导体封装过程具体功能是什么，创新点在哪里？
2025-07-01 16:55:40
飞凯材料答irm2522144
您好，公司自主研发的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球）?是半导体先进封装领域的关键材料，属于高端小尺寸锡球产品。Ultra Low Alpha Microball主要用于先进封装基板的焊接工艺中，与传统锡球相比，它在材料纯度、尺寸精度等方面有显著提升，并且有着极低的Alpha粒子放射水平，能够有效应用于对电磁效应极其敏感的领域，提升芯片数据录入和读取的可靠性。同时，其最低直径可达50μm，突破了小尺寸锡球的制造门槛，打破了国外技术封锁，目前公司是国内极少数具备量产能力的供应商，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。
2025-07-09 20:45:11