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飞凯材料(300398)内幕信息消息披露
 
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(深互动)飞凯材料:公司半导体材料产品中RCP新型锡膏可用于COB芯片级封装

http://www.chaguwang.cn  2025-09-08  飞凯材料内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-08

  irm1470169问飞凯材料(300398)请问贵公司宣传视频上介绍的有产品应用在PCB,是那些产品,分别达到了多少收入?

  2025-08-29 14:51:00

  飞凯材料答irm1470169

  您好,公司半导体材料产品中RCP新型锡膏可用于COB芯片级封装,而其余产品则主要应用于先进封装领域。

  2025-09-08 20:45:40

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