来源 :深交所互动易2025-09-22
cninfo1240621问飞凯材料(300398)您好，想了解一下公司的键和材料，金属微球是否能应用于先进封装、高带宽存储产品中，目前此类产品市场拓展进度如何
2025-09-15 11:29:57
飞凯材料答cninfo1240621
您好，公司研发生产的键合材料、锡球等可应用于先进封装及HBM产品中。目前，公司正积极推动此类产品在客户端的验证与导入，?市场拓展进展顺利，部分产品已实现批量供应。我们将持续根据客户需求，深化相关材料的研发与生产。感谢您对公司的关注与支持！
2025-09-22 20:45:40