来源 :深交所互动易2026-02-24
irm1919584问飞凯材料(300398)董秘您好，飞凯材料的电子化学品和材料可以应用于先进封装（Chiplet）吗？谢谢。
2026-02-07 16:07:27
飞凯材料答irm1919584
您好，公司生产的电子化学品与材料可以应用于先进封装领域。目前，相关产品主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。感谢您对公司的关注，谢谢！
2026-02-24 20:45:33