来源 :深交所互动易2026-02-24
cninfo1072166问飞凯材料(300398)董秘您好！祝贺公司2025年主营业务稳健增长、成绩亮眼。想请教：2026年公司在半导体材料、HBM存储封装、光刻胶、光纤材料四大核心板块，产能将有哪些重点扩产与升级规划？当前订单储备、产能匹配度如何？是否有头部客户长单锁定、订单排期已至2026年后？另外，国产替代进度、核心产品毛利率提升空间及对全年业绩的贡献预期，也请简要介绍，谢谢！
2026-02-09 14:05:21
飞凯材料答cninfo1072166
投资者您好，首先感谢您的关注与祝贺。1、公司2026年在各业务板块的产能规划均处于有序推进中：半导体材料方面，公司子公司苏州凯芯半导体材料有限公司基地项目正按计划推进建设中，实际投产时间需取决于产能建设和后续设备工艺调试进度；半导体光刻胶领域，现有i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶稳定量产，半导体先进封装用厚膜负性光刻胶正处于客户导入阶段；HBM相关先进封装材料尚在验证调试，具体进展需以客户认证结果为准；光纤材料板块，公司将持续通过工艺优化维持领先供应能力。总体而言，公司的产能规划坚持审慎原则，始终围绕市场需求和客户订单情况进行动态调整。2、目前公司各板块产品订单充足，产能利用率处于合理区间，整体匹配度良好。此外，公司持续推进国产替代相关工作，并通过产品结构优化、精细化成本管控等举措，逐步优化核心产品毛利率，为公司全年业绩平稳发展奠定基础。再次感谢您对公司的关注，谢谢！
2026-02-24 20:45:33