来源 :深交所互动易2026-03-09
irm2535000问飞凯材料(300398)2026年全球先进封装产能缺口约40%，公司在2.5D/3D先进封装材料领域的产能扩张计划能否满足市场需求？
2026-03-02 11:51:47
飞凯材料答irm2535000
您好，目前公司半导体先进封装材料产能可以满足2.5D/3D封装的增长需求。感谢您对公司的关注，谢谢！
2026-03-09 11:30:03