来源 :深交所互动易2026-03-09
irm2535000问飞凯材料(300398)公司在AI芯片先进封装材料领域是否有取得较大突破和进展？
2026-03-02 11:50:17
飞凯材料答irm2535000
您好，目前公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。其中，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能，该产品已完成验证且正在向客户端导入，尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！
2026-03-09 20:45:33