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飞凯材料(300398)内幕信息消息披露
 
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(深互动)飞凯材料:先进封装厚膜负性光刻胶完成验证、正导入客户端

http://www.chaguwang.cn  2026-04-20  飞凯材料内幕信息

来源 :深交所互动易2026-04-20

  cninfo951961问飞凯材料(300398)董秘您好,公司2025年已发布的业绩报显示半导体材料业务增长显著,请问2026年一季度半导体材料各细分产品(如光刻胶、湿电子化学品、环氧塑封料等)的销售情况如何?在AI算力需求增长背景下,公司先进封装材料(特别是适配2.5D/3D及HBM封装的产品)的客户验证和订单获取进展如何?

  2026-04-10 21:26:25

  飞凯材料答cninfo951961

  您好,公司2026年一季度半导体材料各细分产品整体销售态势稳健。公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶可良好适配2.5D/3D先进封装工艺,具备高解析度等优异性能,该产品已完成验证且正在向客户端导入,目前尚未实现量产,对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注,谢谢!

  2026-04-20 20:45:33

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