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飞凯材料(300398)内幕信息消息披露
 
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(深互动)飞凯材料:半导体先进封装用湿电子化学品、锡球、EMC塑封料已量产,光刻胶等产品处于布局阶段

http://www.chaguwang.cn  2026-05-29  飞凯材料内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-29

  irm1647581问飞凯材料(300398)董秘您好:飞凯材料曾说公司在封装用液体/颗粒材料上技术先进,多款产品能提供更高性能的3D封装保护方案。请问目前有那几款产品已经经过验证导入阶段,开始批量供应。又有那些未来技术的战略储备。 2026-05-26 16:54:19 飞凯材料答irm1647581 您好,公司有生产应用于半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料,目前已实现稳定量产。此外,公司亦布局有半导体先进封装用厚膜负性光刻胶、临时键合材料等产品。上述产品均未形成规模化营收,对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注,谢谢! 2026-05-29 20:45:33

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