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飞凯材料(300398)内幕信息消息披露
 
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(深互动)飞凯材料:半导体先进封装厚膜负性光刻胶尚未量产,正导入客户端

http://www.chaguwang.cn  2026-05-29  飞凯材料内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-29

  irm1647581问飞凯材料(300398)董秘您好:公司的厚膜负性光刻胶是高密度垂直互连(TSV) 和重布线层(RDL)实现多层电路连接的关键材料。前期公司称已完成客户端验证,正导入国内顶级封测。请问现在这个产品是否已经开始批量供货。谢谢。 2026-05-26 16:45:33 飞凯材料答irm1647581 您好,公司半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入,目前尚未实现量产,对公司营收业绩影响较小。感谢您对公司的关注,谢谢! 2026-05-29 20:45:33

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