来源 :深交所互动易2026-05-29
irm1919584问飞凯材料(300398)请问飞凯材料哪些产品可应用于HBM和韬定律的逻辑堆叠？谢谢。 2026-05-26 13:48:46 飞凯材料答irm1919584 您好，公司半导体材料例如锡球、环氧塑封料、封装光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等均可用于半导体先进封装制程。感谢您对公司的关注，谢谢！ 2026-05-29 20:45:33