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飞凯材料(300398)内幕信息消息披露
 
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(深互动)飞凯材料:公司半导体材料可用于多种先进封装形式,目前营收规模不大

http://www.chaguwang.cn  2026-06-05  飞凯材料内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-05

  irm1412955问飞凯材料(300398)公司产品可以用于玻璃基板、PCB领域吗?

  2026-05-31 20:26:25

  飞凯材料答irm1412955

  您好,公司半导体材料可用于多种先进封装形式,其中包括Panel Level Packaging,但目前营收规模不大,对公司整体业绩影响较小。感谢您对公司的关注,谢谢!

  2026-06-05 15:00:05

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