劲拓股份：在研的超大尺寸集成电路专用回流焊设备已完成多代版本的迭代

　　3月6日，劲拓股份在投资者关系活动中表示，公司作为关键技术联合攻关方，已经积累了三年的开发和样机运行数据及工艺数据；公司在研的超大尺寸集成电路专用回流焊设备已完成多代版本的迭代，最新型号的设备配置可满足更加广谱的生产环境和产品工艺要求；公司开发的样机就客户提出的严格要求已开展多轮测试和设备验证工作。