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劲拓股份(300400)内幕信息披露

 
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劲拓股份(300400)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51(深互动)劲拓股份：公司主营产品包含用于组建电子工业PCBA生产线的电子装联设备等2024-01-16
52(深互动)劲拓股份：公司产品可用于汽车电子等电子产品的PCBA、显示模组制造过程、LED和芯片封装工艺等2024-01-16
53“伪市值管理”真操纵股价 劲拓股份实控人、私募等三方罚没6.61亿元！2024-01-15
54劲拓股份：控股股东吴限部分股份质押及解除质押2024-01-10
55劲拓股份：公司主营专用设备产品用于消费电子及航空航天电子等产品的生产制造2024-01-04
56(深互动)劲拓股份：截至目前，视涯科技不是公司客户2024-01-04
57(深互动)劲拓股份：公司主营专用设备业务，产品系搭载数字化系统的智能装备2024-01-02
58(深互动)劲拓股份：公司主营产品中的电子装联设备可应用于包含MR/AR/VR终端穿戴设备在内的电子产品PCBA制程2024-01-02
59劲拓股份（300400）股东吴限质押990万股，占总股本4.08%2023-12-29
60劲拓股份：控股股东本次质押990万股，质押延期购回1461.82万股2023-12-28
61劲拓股份：控股股东股份质押及解除质押情况2023-12-22
62劲拓股份：吴限累计质押公司股份约3679万股2023-12-22
63电鳗号｜劲拓股份实控人遭证监会重罚 资本市场应诚信为本2023-12-22
64又现“伪市值管理”！劲拓股份实控人等遭证监会合计罚没6.61亿元2023-12-21
65罚没6.61亿元 劲拓股份实控人等因操纵股价遭证监会处罚2023-12-20
66劲拓股份实控人合谋操纵股价罚没6.61亿 经营无起色第三季度净利猛降超80%2023-12-20
67劲拓股份实控人合谋操纵公司股票被禁入2023-12-19
68劲拓股份实控人因合谋操纵股价被证监会罚没2.64亿元 市场禁入5年2023-12-19
69异动揭秘-劲拓股份(SZ300400)12月19日09:36快速下跌2023-12-19
70劲拓股份：实控人吴限等被处以6.61亿元罚没 陈磊和吴限5年禁入市场2023-12-19
71重磅罚单！劲拓股份实控人等遭证监会合计罚没6.61亿元2023-12-19
72劲拓股份(300400.SZ)实控人吴限被采取市场禁入措施2023-12-18
73(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备目前主要为应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备2023-12-01
74劲拓股份：接受长城基金管理有限公司等机构调研2023-11-30
75劲拓股份：消费电子行业需求回暖、固定资产投资复苏，对公司电子装联业务市场拓展等有积极影响2023-11-26
76(深互动)劲拓股份：公司研制的半导体封装炉可应用在不同层数芯片堆叠封装的回流焊接工艺段2023-11-25
77劲拓股份：已研制多款具有技术壁垒和国产替代实力的半导体专用设备产品2023-11-22
78劲拓股份：三季度短期收入承压、业绩波动，研发投入和营销力度费用增加对净利润有所影响2023-11-22
79劲拓股份(300400.SZ)：公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线2023-11-22
80劲拓股份(300400.SZ)：公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商2023-11-22
81劲拓股份(300400.SZ)：公司检测设备主要与电子热工设备共同组建SMT生产线2023-11-22
82劲拓股份：接受创金合信基金管理有限公司等机构调研2023-11-21
83劲拓股份：公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理2023-11-20
84(深互动)劲拓股份：公司客户涵盖汽车产业链相关企业2023-11-17
85(深互动)劲拓股份：公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备2023-11-14
86劲拓股份(300400.SZ)：公司半导体封装设备广泛应用于各类芯片元器件的封装过程2023-11-10
87劲拓股份(300400.SZ)：光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作2023-11-10
88劲拓股份：公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺2023-11-09
89劲拓股份：接受广东明析投资私募基金管理有限公司等机构调研2023-11-09
90(深互动)劲拓股份：截至目前，捷荣技术不是公司客户，光弘科技系公司客户2023-11-09
91先进封装概念股继续活跃，文一科技冲击4连板，寒武纪、劲拓股份、同兴达、赛微电子等跟涨2023-11-09
92劲拓股份(300400.SZ)：第一期员工持股计划股份出售完毕2023-11-08
93劲拓股份300400最高价上穿蓝色外轨线 小幅下跌2.2%2023-11-08
94(深互动)劲拓股份：公司将继续立足于优质的产品和服务，积极把握行业机遇，促进主营业务高质量发展2023-11-08
95(深互动)劲拓股份：公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段2023-11-07
96(深互动)劲拓股份：公司专用设备产品广泛应用于相关智能设备、半导体器件制造2023-11-02
97(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备包含用于芯片封装热处理的热工设备、用于硅片制造的硅片制造设备，产品已向客户交付2023-11-02
98(深互动)劲拓股份：截至目前，公司未向上海微电子供货2023-10-30
99(深互动)劲拓股份：公司半导体专用设备主要面向半导体封测厂商和半导体器件生产厂商2023-10-27
100(深互动)劲拓股份：公司2023年三季度主要受到市场环境等因素影响，短期收入承压、业绩波动2023-10-27
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