三环集团参加第三届高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）产业论坛

　　

　　8月27日，第三届高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）产业论坛在深圳举行，本次论坛围绕MLCC的原材料技术、制备工艺技术、国内外最新研究进展、未来发展趋势以及应用前景等展开。三环集团事业部助理总监王亚超受邀出席，并以“突破超高容MLCC，助力高质量发展”为主题发表了演讲。

　　

　　当前全球MLCC市场规模庞大，其中，中国作为全球最大的MLCC市场，拥有巨大的发展活力和发展潜力。三环集团于2000年开始投资生产MLCC，积累了丰富的工艺技术和生产经验。目前，三环集团MLCC产品已覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列，可应用在不同的领域中，形成了全面的产品矩阵；同时，三环集团针对MLCC机械应力、啸叫等问题，为行业输出解决方案。

　　

　　

　　针对市场发展变化，三环集团将不断加大对MLCC技术研发创新和产能扩充的投入，突破粉体微粒化、介质层薄层化、多层化技术及高精密设备技术等MLCC技术壁垒，顺应本土化发展趋势，加强成果转化，寻求产业突破，为实现电子元器件本土化发展增添动力。三环集团也希望能以本次论坛为契机，与业内专家一起，深度交流MLCC新动态，为行业发展共创更多可能。