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道氏技术(300409)内幕信息消息披露
 
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(深互动)道氏技术:公司参股公司芯培森第二代 APU 产品研发正按计划稳步推进,预计今年底或明年初进行流片

http://www.chaguwang.cn  2025-10-17  道氏技术内幕信息

来源 :深交所互动易2025-10-17

  irm1154458问道氏技术(300409)董秘您好!请问芯培森的二代AI芯片APU今年能实现流片吧。其性能相较于一代有多大的提升?

  2025-09-11 13:13:18

  道氏技术答irm1154458

  尊敬的投资者,您好!参股公司芯培森第二代 APU 产品研发正按计划稳步推进,预计今年底或明年初进行流片。预计较第一代产品速度提升 1 个数量级,能耗再降低 1 个数量级。具体发布时间及性能情况请以芯培森对外披露信息为准。感谢您的关注!

  2025-10-17 15:00:13

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