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正业科技(300410)内幕信息消息披露
 
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(深互动)正业科技:暂无堆叠芯片封装后内部无损检测设备

http://www.chaguwang.cn  2026-05-28  正业科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-28

  irm1693005问正业科技(300410)尊敬的董秘您好,请问咱们公司有堆叠芯片封装后内部无损检测的相关设备吗,单台价值高吗?谢谢了 2026-05-26 16:27:16 正业科技答irm1693005 尊敬的投资者,您好!公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备,公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测,并积极向电子制造等新行业领域拓展。感谢您的关注! 2026-05-28 15:00:04

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