来源 :深交所互动易2023-03-10
cninfo640268问立中集团(300428)贵公司是否有产品用于芯片制造
2023-03-03 08:32:30
立中集团答cninfo640268
您好，公司的硅铝弥散合金具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。谢谢！
2023-03-10 11:24:26