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立中集团(300428)内幕信息消息披露
 
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(深互动)立中集团:暂无先进封装用lowα球铝技术储备

http://www.chaguwang.cn  2026-05-29  立中集团内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-29

  irm1432985问立中集团(300428)李董您好,市场反馈先进封装用EMC中,除low α球硅,还会增加low α球铝的使用量。请问公司有没有相关技术储备,谢谢。 2026-05-26 12:48:53 立中集团答irm1432985 感谢您的关注!公司暂无相关技术储备,谢谢! 2026-05-29 11:30:03

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