润泽科技
重点机构：泓德基金、汇添富、嘉实基金、兴证全球、中欧基金
调研摘要：
问：业绩非常超市场预期，传统IDC客户情况，客户结构，头部厂商占比情况？
答：传统IDC业务客户结构无本质变化，主要变化在于交付的单机柜功率上升。目前，市场对高功率机柜需求比较旺盛，对5KW以下需求在逐渐萎缩，因此，我们2023年主流交付的高功率风冷和超大功率液冷机柜的上架速度非常快。
问：目前市场竞争格局怎么样？市场需求怎么样，拐点什么时候出现？
答：首先，我们先限定范围：一线城市及周边地区。2023年是传统IDC竞争最为激烈的一年，在供给端：市场在不断的出清，即使没有到拐点，也在接近拐点，这个可以参考一线城市的上架率是否在提升，如果提升说明拐点已经出现；在价格端：2023年全国互联网公司、云厂商、甚至金融行业均出现了很多大规模性事故，这种事故会倒逼终端客户更加注重服务的质量，价格会出现好转。所以我们判断，一线城市的拐点无论是左侧，还是右侧，都离目前时点很近。
其次，说一下目前市场的现状，市场存在三类机柜：传统IDC机房，现代IDC机房，未来AIDC机房。
传统IDC机房：主要产生于2016年-2019年，这类机柜抓住了移动互联网快速发展的红利，当时市场供不应求，很早就收回了成本，并实现了盈利。这类机房的特点是：小散点，整体质量一般。目前面临的困难是：2017年-2019年上架的服务器逐渐服役期满后，在不断地下架，由于这类机房规模小，PUE比较高，改造难度大，头部互联网或者云厂商下架后，就不再返租了，他们面临非常大的下架压力，也面临非常大的转型压力。
现代IDC机房：主要产生于2021年-2023年，由于传统IDC机房2019年以前供不应求，以及当时鼓励新基建，行业内涌入很多市场新进入者，这部分机房在2021年陆续投入市场，市场集中供应造成短期供给过剩，随着后面“双碳”和“东数西算”等政策出台，供给平衡得到了一定程度的缓解。由于集中供给，加上传统机房已经收回成本，也在不断降价，这类机房目前面临着上架率较低，处于艰难收回成本阶段。
未来AIDC机房，主要产生于2023年，由于AI需求的快速爆发，市场对单位面积的算力提出了更高的要求，现在IDC机房不满足AIDC的改造需求，同时AIDC需要多方主体共同参与规划和设计，技术难度比较高，投入规模也比较大，由于现有的IDC参与者在前几年受过伤，所以，他们整体参与积极性并不高，反而跨界的参与者更多一些，但是未来AIDC机房需求还是比较旺盛。
再说一下我们的情况，润泽科技成立以来就专注于超大规模园区级数据中心，本身没有传统IDC机房下架压力，同时公司主动控制了交付节奏，早期交付的8栋现代IDC机房上架率超过90%，所以目前有资源、有技术、有实力发展AIDC机房。
关于市场需求，分两部分来看：1、通用服务器方面，由于市场流量还在增加，市场整体服务器总量还在不断增加，虽然受限于各家资本开支规划，服务器需求增速在下滑，但是公开市场上还是能看到一些新增的大额招标订单需求；2、高性能服务器方面，2023年2月AI爆发，当时的市场处于观望状态，到了下半年市场开始真正出资投入，目前坚持做大模型的客户整体投入都不小了，并且国外大模型也在迅速的发展，虽然目前国内芯片受到一定的限制，发展速度也很快，我们应该对国内相关厂商充满信心。
券商研报：
盛美上海
重点机构：嘉实基金、景顺长城基金、兴证全球基金、中欧基金
调研摘要：
问：公司“研发和工艺测试平台项目”建设主要是针对Track的吗？
答：公司现阶段已有清洗设备、镀铜设备、炉管设备、PECVD、Track等产品，公司希望进行组合性、连贯性的测试。首先对硅片进行清洗，再通过炉管及PECVD完成镀膜，而后通过Track与光刻机的对接，完成涂胶、曝光、显影，然后进入实验线的刻蚀设备进行干法刻蚀，再进行去胶清洗。公司还配备SP7颗粒检测器及其他量测设备对各个工艺步骤进行检测验证。该项目目的就是可以在一条线上串联公司的五大产品，进行模拟生产线inline的测试，加快公司对各类设备的开发验证，缩短在客户端的测试验证时间。谢谢!
问：公司在光刻机的型号选择方面存在哪些考量？
答：公司在光刻机的购入方面并非优先选择先进的，KrF-line是公司首要的目标，但目前选定的最终型号还未定，国产的和国际的都可以。选KrF-line的原因主要是以下几点：1)KrF-line Track设备的市场最大，因为它的工艺步数最多，包含先进工艺和成熟工艺；2)国外某公司今年年底会推出400WPH的下一代KrF-line的光刻机，这要求Track需要做到450WPH的高产出率；3)300 WPH的KrF-line型号Track设备是公司进入市场的第一个产品，同时今年公司也将开发出浸润式的ArF Track设备。因此目前公司拟定的策略是先从KrF-line和300WPH切入，同时再逐步进行400WPH的开发。此外，公司的Track设备的目标不仅是解决国产化的问题，还希望进入全球市场。
问：请问领导是否能对公司高端半导体设备迭代研发项目展开描述？
答：首先是清洗设备，公司现阶段(截至去年底)已成功掌握95%的清洗工艺步骤的设备，公司的清洗设备包含单片正面、单片背面、边缘刻蚀、单片高温硫酸、Tahoe单片槽式组合清洗、兆声波清洗、先进IPA干燥技术及超临界CO2清洗等产品，工艺覆盖广泛。
现阶段公司目标是将公司的产品做到更实更优，希望公司的设备不仅在中国市场占据主要份额，也在全球市场上被大量采用，为此公司将会继续加大对清洗设备的研发投入。
此外，PECVD方面，公司拥有自己的差异化的设计，不同于业界现有的“一个腔体四个卡盘”以及“一个腔体两个卡盘”的设计，盛美采用独特的“一个腔体三个卡盘”的设计，可以兼顾两者的优势，在同一平台上实现多种PECVD工艺。公司具有自主研发独立知识产权的腔体内部设计，可以有效提高薄膜均匀性及薄膜应力控制，减少颗粒。今年公司预计将新增3-5家战略核心客户。
券商研报：
赛微电子
重点机构：
睿郡资产：张航
调研摘要：
问：请问公司MEMS业务收入是否受到季节性、淡旺季的影响？公司2023年第四季度的增长是否具有可持续性？
答：根据公司历史统计数据，MEMS业务收入的季节性、淡旺季并不明显。虽然不同季节会因所交付芯片晶圆的结构差异而产生波动，但由于偏居上游，涉及下游各行业较为分散，来自不同领域的需求增减会在一定程度上相互抵消，因此MEMS业务的周期性较弱。
对于公司瑞典FAB1 2产线，继续保持全球领先的工艺水平及新技术、新材料开发能力，拥有优质的客户群体，保持充足的在手订单，工厂运营状况良好，拥有可预期的新扩充产能。对于公司北京FAB3产线，随着硅麦克风、BAW滤波器、MEMS微振镜等产品的量产爬坡，以及MEMS气体、生物芯片、加速度计、惯性IMU等产品的风险试产，以及MEMS压力、温湿度、微流控、振荡器、红外、硅光子等产品的工艺开发推进，客户及订单需求持续增加，将带动产线产能利用率的持续提升。不考虑其他新建产线，在不发生意外的情况下，公司瑞典及北京产线都将迎来市场需求驱动下的业务持续增长，预计将会是一个具备可持续性的中长期发展趋势。
问：请问公司如何定位2023年新增的半导体设备业务？第四季度该业务的影响情况如何？
答：公司全资子公司赛积国际于2022年10月已变更经营范围(并进行了公告)，增加与半导体设备相关业务。赛积国际作为公司MEMS封装测试业务的一级平台企业开展相关业务活动，同时兼顾支持公司旗下境内MEMS代工制造中试线；此外，由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展战略，在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线，且考虑到复杂的国际政治经济环境，近年来公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行使用或储备，赛积国际根据公司业务发展的实际需要开展部分与半导体设备相关的保障业务，在服务集团旗下FAB需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业。2023年第四季度该业务仍存在部分收入贡献，但相较于第三季度(具有累积交付因素)的数据影响显著降低。公司未来将结合实际情况持续、适度开展此类业务，但主要目的仍是支持公司MEMS核心主业。
问：请问公司2023年收购的瑞典斯德哥尔摩半导体生产制造园区的考虑和展望？
答：此前受限于物理空间，瑞典MEMS产线的产能扩充条件有限，主要依赖于瓶颈设备的更新换代。本次收购半导体产业园区能够为公司MEMS业务在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件，有利于进一步巩固扩大与客户的业务合作关系，有利于促进更多客户或客户的更多晶圆产品从工艺开发阶段即开始与公司开展绑定合作。目前，瑞典产线正在积极建设扩充新增产能，将逐步形成从中试到量产的衔接服务能力，以最终利于公司建设“境内-境外双循环”代工服务体系。
券商研报：
