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康斯特(300445)内幕信息消息披露
 
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(深互动)康斯特:目前,传感器芯片为公司参与联合设计

http://www.chaguwang.cn  2025-09-15  康斯特内幕信息

来源 :深交所互动易2025-09-15

  irm2278148问康斯特(300445)董秘,您好!请问公司的传感器芯片的进度是怎么的?

  2025-09-11 20:07:33

  康斯特答irm2278148

  您好,非常感谢您的关注与支持。公司传感器业务线整体规划是从后端测试封装向前端流片等环节延伸,分步实施以控制风险,逐步实现全链条国产化。目前,传感器芯片为公司参与联合设计,基于成本及良率因素,流片主要由海外代工随后在公司完成划片,谢谢。

  2025-09-15 15:07:10

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