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赛微电子(300456)内幕信息披露

 
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赛微电子(300456)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1(深互动)赛微电子：持续推进硅光系列芯片工艺开发及晶圆制造布局2026-02-27
2(深互动)赛微电子：建成国内8英寸MEMS纯代工线，实现多项器件量产2026-02-27
3(深互动)赛微电子：高度重视机器人领域MEMS传感器发展机遇2026-02-27
4(深互动)赛微电子：暂无并购重组计划2026-02-27
5(深互动)赛微电子：公司目前未将AI模型应用于制造工艺及生产流程优化2026-02-27
6(深互动)赛微电子：北京FAB3产线将继续保持投入强度，结合商业活动持续丰富并提升MEMS工艺技术2026-02-27
7(深互动)赛微电子：赛莱克斯北京量产硅麦克风、BAW滤波器等MEMS产品，气体传感器等小批量试产2026-02-27
8(深互动)赛微电子：公司经营正常2026-02-27
9(深互动)赛微电子：公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓（GaN）业务的发展2026-02-27
10(深互动)赛微电子：聚焦北京MEMS工厂运营，当前产能利用率较低2026-02-26
11(深互动)赛微电子：2025年三季度营收同比下降17%系出售Silex控股权所致2026-02-26
12(深互动)赛微电子：产线毛利率、良率、产能利用率等数据将依规在定期报告中披露2026-02-26
132026年02月11日赛微电子大宗交易2026-02-11
14盈利激增超9倍靠出售资产撑场！赛微电子扣非净利四年三亏，MEMS业务仍在艰难“闯关”2026-02-10
152026年02月04日赛微电子大宗交易2026-02-04
16赛微电子：控股子公司股权变更，全资子公司持股比例增至76%2026-01-30
17赛微电子：控股股东杨云春所持1184.348万股遭司法冻结2026-01-27
18异动揭秘-赛微电子(SZ300456)01月14日13:36快速上涨2026-01-14
19异动揭秘-赛微电子(SZ300456)01月13日09:37快速上涨2026-01-13
20赛微电子等成立科技公司，含集成电路芯片业务2026-01-08
21(深互动)赛微电子：控股股东股份被司法冻结及相关情况说明2026-01-06
22(深互动)赛微电子：各类MEMS晶圆的具体应用取决于客户设计及需求2025-12-19
23(深互动)赛微电子：公司控股子公司飞纳经纬经营少量卫星导航业务2025-12-19
24(深互动)赛微电子：公司角色为MEMS芯片制造厂商，不涉及GPU领域2025-12-19
25(深互动)赛微电子：公司致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务2025-12-19
26(深互动)赛微电子：三季度利润增长主要因出售Silex Microsystems AB控股权2025-12-19
27(深互动)赛微电子：公司为主要MEMS芯片制造厂商，产品应用视客户需求而定2025-12-19
28(深互动)赛微电子：深耕MEMS-OCS近十年，布局数据中心光交换赛道2025-12-19
29(深互动)赛微电子：暂无重组宁波中芯的计划2025-12-19
30(深互动)赛微电子：提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，未确认中际旭创为具体客户2025-12-19
31(深互动)赛微电子：子公司赛莱克斯北京为客户代工的MEMS-OCS已于2025年8月进入试产阶段2025-12-19
32(深互动)赛微电子：将继续以MEMS专业制造厂商的角色参与相关领域的产业发展，不断推进相关技术攻关与基础应用研发，以服务产业2025-12-19
33(深互动)赛微电子：为谷歌TPU系列芯片提供的MEMS/先进封装代工服务订单增长显著2025-12-19
34(深互动)赛微电子：积极制定经营计划，提升MEMS代工竞争力2025-12-19
35(深互动)赛微电子：回应谷歌TPU相关业务及FAB3产线规划问询2025-12-19
36(深互动)赛微电子：八英寸MEMS生产线已建成并持续扩充产能，节余募集资金将永久补充流动资金2025-12-19
37(深互动)赛微电子：公司存在少量卫星导航业务2025-12-19
38(深互动)赛微电子：公司未涉及存储芯片相关业务2025-12-16
39(深互动)赛微电子：公司与安世中国暂无合作2025-12-16
40(深互动)赛微电子：未以公司名义参加6G发展大会2025-12-16
41(深互动)赛微电子：持续深入推进研发创新，截至2025年6月拥有专利153项、软件著作权97项2025-12-16
42(深互动)赛微电子：公司已采购和在途、在装设备能够满足当前阶段的产能需要2025-12-16
43(深互动)赛微电子：赛莱克斯北京已掌握TSV、TGV及晶圆键合工艺2025-12-16
44(深互动)赛微电子：公司与国内外客户及供应商开展合作，包括MEMS芯片制造服务2025-12-16
45(深互动)赛微电子：收购芯东来股权的定价依据及公允性说明2025-12-16
46(深互动)赛微电子：公司生产制造芯片晶圆时使用的基底材料主要为硅2025-12-16
47异动揭秘-赛微电子(SZ300456)12月15日09:35快速上涨2025-12-15
48异动揭秘-赛微电子(SZ300456)12月11日14:41快速下跌2025-12-11
49赛微电子杭州设初芯微科技合伙企业 出资额2.2亿元2025-12-10
50异动揭秘-赛微电子(SZ300456)12月10日09:35快速上涨2025-12-10
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