来源 :智通财经2021-07-27
智通财经APP讯，惠伦晶体（300460.SZ）在7月23日接受调研时表示，普通元件各尺寸频率的价格差异挺大，平均价格较去年同期有10-15%的上涨；热敏晶体现的价格相比去年同期涨了有50%以上；TCXO因为去年日本厂商火灾的影响，价格有成倍数的上涨。根据公司目前Q3、Q4在手订单来看，公司供应核心大客户的价格较为稳定。关于公司基座采购情况，与去年同期相比，3225尺寸价格略有上涨，2520及以下尺寸价格呈现下降态势。重庆厂定增募投项目7月底开始逐步投产，预计四季度可实现完全达产。目前公司光刻工艺的高频晶片已具备量产能力，76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证，目前将提供小米、荣耀等终端手机客户认证。目前公司核心客户占比在6成以上，产品主要应用在手机、IoT、智能穿戴、网通等相关产品和领域中。