惠伦晶体：为子公司融资提供担保

惠伦晶体公告披露，子公司广州创想云科技有限公司向招商银行股份有限公司广州分行申请流动资金贷款，融资额度为人民币700万元，本次授信由公司和赵积清先生提供连带责任保证担保。本次交易完成后，公司及子公司已签署的融资协议涉及的累计融资金额为人民币5.47亿元，累计为全资子公司担保额度为1.13亿元，本次融资及担保事项在董事会审批额度内，由董事会授权董事长或其指派的相关人员在批准的额度内办理公司融资关的一切事宜，无需再提交董事会审议。