来源 :财汇资讯2021-08-13
惠伦晶体公告披露,公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币8亿元的授信额度,本次授信由深圳市高新投融资担保有限公司提供连带担保,追加实际控制人赵积清先生个人连带责任担保,追加新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)、全资子公司惠伦晶体(重庆)科技有限公司连带责任担保。上述追加担保人向高新投提供连带责任反担保。如本次交易完成后,公司及子公司已签署的融资协议涉及的累计融资金额为人民币5.62亿元。