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惠伦晶体(300460)内幕信息消息披露
 
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惠伦晶体:子公司为公司提供担保

http://www.chaguwang.cn  2021-08-13  惠伦晶体内幕信息

来源 :财汇资讯2021-08-13

  惠伦晶体公告披露,公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币8亿元的授信额度,本次授信由深圳市高新投融资担保有限公司提供连带担保,追加实际控制人赵积清先生个人连带责任担保,追加新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)、全资子公司惠伦晶体(重庆)科技有限公司连带责任担保。上述追加担保人向高新投提供连带责任反担保。如本次交易完成后,公司及子公司已签署的融资协议涉及的累计融资金额为人民币5.62亿元。

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