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惠伦晶体(300460)内幕信息消息披露
 
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惠伦晶体:重庆子公司二期已完成设备调试

http://www.chaguwang.cn  2023-05-09  惠伦晶体内幕信息

来源 :界面新闻2023-05-09

  惠伦晶体近期在接受调研时表示,截至2023年3月31日,公司资产负债率48.32%,处于可控范围内;重庆子公司二期已完成设备调试,当前整体产能利用率较去年平均产能利用率有所提升。

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