惠伦晶体申请一种气动镀膜夹具磁铁拆装工装专利，可实现批量小磁铁的拆卸工作

　　据国家知识产权局公告，广东惠伦晶体科技股份有限公司申请一项名为“一种气动镀膜夹具磁铁拆装工装“，公开号CN117086812A，申请日期为2023年9月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种气动镀膜夹具磁铁拆装工装，包括：中空底座，具有装配腔；真空吸盘，设于所述装配腔的顶部，所述真空吸盘的顶部凹设有定位槽，所述定位槽与镀膜夹具相适配；若干吸附孔，开设于所述定位槽上且与磁铁一一对应；真空发生器；顶出机构，包括升降座和若干顶针。首先利用定位槽将镀膜夹具固定于真空吸盘的顶部、使若干吸附孔与镀膜夹具上的待拆的小磁铁对齐，然后利用真空发生器产生负压为若干待拆的小磁铁同时提供竖直向下的吸附力、从而实现对小磁铁的固定，最后利用顶出结构的升降座带动若干顶针向上移动、使其顶端作用于镀膜夹具并提供竖直向上的推力，从而使镀膜夹具上的磁铁孔与小磁铁分离，进而完成批量小磁铁的拆卸工作。