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惠伦晶体(300460)内幕信息消息披露
 
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惠伦晶体(300460.SZ):产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域

http://www.chaguwang.cn  2024-03-07  惠伦晶体内幕信息

来源 :格隆汇2024-03-07

  3月7日丨有投资者于投资者互动平台向惠伦晶体(300460.SZ)提问,“A公司产品有运用在AI芯片吗”,公司回复称,公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域。

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