惠伦晶体(300460.SZ)：公司利用光刻工艺技术生产的高基频晶振可用于5.5G/6G

　　惠伦晶体(300460.SZ)在投资者互动平台表示，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器，广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。但凡有频率信号、产生时钟、过滤杂讯等需求的，都离不开压电石英晶体元器件的使用。例如，公司利用光刻工艺技术生产的高基频晶振可用于5.5G/6G；公司76.8Mhz热敏晶体已批量供货知名手机厂家；公司生产的76.8Mhz 高频车规级别热敏晶体通过高通5G 车联网认证，已经应用于智能驾驶Telematics 领域；另外，随着用户对传输速率越来越快的要求，第七代WIFI已经应用于终端无线路由器中，也需要采用高频石英晶体，比如76.8Mhz，80Mhz等，公司均有相关产品对应。