来源 :公司公告2026-01-29
ST惠伦公告,全资子公司惠伦晶体(重庆)科技有限公司近日获得渤海银行股份有限公司重庆分行人民币4000万元授信额度,期限12个月。此授信由公司实控人赵积清、董事长赵剑华及公司提供连带责任保证担保。交易完成后,公司及子公司累计综合授信额度达6.645亿元,累计担保为7.015亿元,融资事项在2024年度股东会审批额度内。