ST惠伦：拟申请10亿元综合授信额度并提供8亿元担保额度

ST惠伦公告，公司拟向金融机构等申请累计不超过10亿元的综合授信额度，并为子公司融资提供合计不超过8亿元的担保额度。其中，惠伦晶体（重庆）科技有限公司获授权担保额度5亿元，占公司最近一期经审计净资产106.87%。截至2025年底，公司及子公司实际担保余额为6.555亿元，占公司2025年经审计净资产的140.1%。董事会认为相关计划有利于公司融资推进，风险可控。