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景嘉微(300474)内幕信息消息披露
 
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景嘉微拟大额定增,前次募资超10亿元实际投资不足40%

http://www.chaguwang.cn  2023-06-01  景嘉微内幕信息

来源 :银柿财经2023-06-01

  5月31日盘后,景嘉微(300474.SZ)发布了《2023年度向特定对象发行A股股票预案》等一系列公告。公告显示,景嘉微本次定增拟募集资金不超过42亿元,拟投入高性能通用GPU芯片研发及产业化项目(以下简称:高性能GPU项目)、通用GPU先进架构研发中心建设项目,金额分别为32.56亿元、9.45亿元。其中,高性能通用GPU芯片研发及产业化项目旨在自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能GPU芯片,实现在大型游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等领域的配套应用。

  景嘉微本次发行的对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象,包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司等。发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让。若相关法律、法规、规章等对发行对象所认购股票的限售期另有规定的,从其规定。

  6月1日景嘉微竞价爆量1.14亿元,跳空高开4.67%,股价重回百元行列,盘中一度逼近涨停,但之后回落。在关于本次拟定增景嘉微发布的一系列公告中,银柿财经注意到《前次募集资金使用情况报告》显示,景嘉微上一次通过非公开发行股份募资10.88亿元,募集资金于2018年12月14日到账。当时景嘉微承诺投资金额为10.8亿元,用于面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目(以下简称:消费电子芯片项目)、高性能通用图形处理器研发及产业化项目(以下简称:图形处理器项目)、补充流动资金。但最终实际投资金额合计仅为3.83亿元,其中消费电子芯片项目终止;图形处理器项目实际投资2.75亿元,较承诺的8.72亿元相差约5.96亿元。

  来源:景嘉微公告《前次募集资金使用情况报告》

  针对前次募资使用情况以及本次拟定增,银柿财经以投资者身份致电景嘉微。景嘉微表示,前次消费电子芯片项目终止实施的原因公司已公告说明;而图形处理器项目实际投资与承诺投资金额相差较大,是因为该项目实施过程中成功率较高,对设备、材料相对节省,所以会有结余,但该项目最终基本达到了公司预期,产出的是公司“9系列”的产品。

  截至2022年12月31日,公司前次非公开发行尚未使用的募集资金及银行利息已永久补充流动资金。景嘉微工作人员表示,作为芯片设计企业,研发人员是公司的核心竞争力之一,以上永久补充流动资金有一部分用在了研发人员激励、人才招聘。

  银柿财经还关注了景嘉微本次拟定增将投入的高性能GPU项目与前次图形处理器项目有何区别。景嘉微表示,本次高性能GPU项目在性能、计算等方面的规格和配置会更加高端,将做进一步迭代。公司希望通过本次拟募投项目向国际领先的GPU技术水平看齐,但后续新的进展情况还需要关注公司官方口径的披露。

  对于本次定增是否还会出现实际投入资金和承诺投入资金相差较大的情况,景嘉微表示目前还无法确定。

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