来源 :深交所互动易2024-07-03
ID：8886128问景嘉微(300474)你好，公司定增包含先进封装，请问后续是否会接收华为，摩尔线程，AMD，英伟达GPU封装?
2024-06-27 17:37:46
景嘉微答ID：8886128
您好，公司本次发行募投项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线，具体实施进展请关注公司后续公告。感谢您的关注！
2024-07-03 18:34:55