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景嘉微(300474)内幕信息消息披露
 
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(深互动)景嘉微:边端侧AI SoC芯片CH37系列完成关键阶段工作并进入样片调试阶段

http://www.chaguwang.cn  2025-12-31  景嘉微内幕信息

来源 :深交所互动易2025-12-31

  irm1891054问景嘉微(300474)你好董秘,恭喜贵司发布了MH37公告,通过这则公告又一次吸引了无数投资者踊跃投资贵公司。马上年底,贵司抓住机遇在年会前又在资本市场大放异彩!可喜可贺!请问贵司接下来26年有什么新的规划,怎样发布更多的优质公告助力资本市场

  2025-12-18 12:01:00

  景嘉微答irm1891054

  您好,公司控股子公司的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作,目前正处在样片调试阶段。公司坚定看好GPU与边端侧AI芯片的广阔前景,持续加大研发投入,强化基础研究的前瞻性、战略性、体系化布局。感谢您的关注!

  2025-12-31 20:45:33

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