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景嘉微(300474)内幕信息消息披露
 
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(深互动)景嘉微:推进高性能GPU+边端侧AISoC双轮驱动,构建云—边—端算力闭环

http://www.chaguwang.cn  2026-06-18  景嘉微内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-18

  irm3338603问景嘉微(300474)公司的光追芯片有进展嘛,谢谢,或者说有真正在研发嘛,在AI时代,公司曾经是领导者,现在市值只有200多了,技术驱动业绩,公司如何在未来的竞争中获得胜利,有清晰的路径嘛,谢谢,希望能给9万多投资者一个清晰的回复,感谢 2026-06-08 08:47:22 景嘉微答irm3338603 您好,公司高性能通用GPU芯片正在研发中,具体研发进展请关注公司公告。根据公司发展战略及自身的业务发展需要,系统优化资源配置,深入推进“高性能GPU+边端侧AI SoC芯片”双轮驱动战略,丰富产品矩阵,以构建覆盖“云-边-端”的算力闭环。同时,公司致力于打造安全可控的国产化算力底座,并通过投资等方式深度融合芯片技术与国防、低空经济等应用场景,拓展具身智能及边缘计算等通用市场,形成“芯片-场景-生态”的协同发展模式。感谢您的关注! 2026-06-18 20:45:33

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