景嘉微：使用部分募集资金对全资子公司增加借款以实施募投项目

景嘉微公告，公司拟使用募集资金向全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司增加借款不超过人民币2亿元，用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”；向无锡锦之源电子科技有限公司增加借款分别不超过人民币5亿元和2亿元，分别用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”。该事项已经董事会审议通过，无需提交股东大会审议，不构成募集资金用途变更。