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景嘉微(300474)内幕信息披露
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景嘉微(300474)内幕消息
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序号
标题
发布日期
451
(深互动)景嘉微:公司正在持续推进本次增发后续工作
2024-08-21
452
(深互动)景嘉微:公司正在持续推进本次增发后续工作
2024-08-21
453
(深互动)景嘉微:公司没有星球兽超B显卡
2024-08-14
454
(深互动)景嘉微:无锡诚恒微不是公司子公司
2024-08-14
455
(深互动)景嘉微:公司目前未通过电商平台销售
2024-08-12
456
(深互动)景嘉微:公司图形处理芯片研发采用自主研发架构
2024-08-12
457
(深互动)景嘉微:公司驱动程序目前未开源
2024-08-12
458
(深互动)景嘉微:目前公司产品未应用于智能汽车领域
2024-08-12
459
(深互动)景嘉微:关于公司员工情况请以公司定期报告为准
2024-08-12
460
(深互动)景嘉微:公司景宏系列产品可以满足AI训练、AI推理和科学计算等领域的应用
2024-08-12
461
(深互动)景嘉微:公司目前没有取消本次增发的计划
2024-08-12
462
(深互动)景嘉微:公司在GPU芯片研发领域具有多年技术积累,已成功研发一系列GPU芯片并实现广泛应用
2024-08-08
463
(深互动)景嘉微:截至2024年3月31日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份27822973股,占公司总股本比例为6.07%
2024-08-08
464
(深互动)景嘉微:公司产品可应用于高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域
2024-08-08
465
(深互动)景嘉微:公司图形显控模块及小型专用化雷达领域产品主要应用于专用领域
2024-08-08
466
(深互动)景嘉微:目前公司已获得国家、湖南省高新技术企业认证
2024-08-08
467
(深互动)景嘉微:公司新款图形处理芯片目前正在持续研发中
2024-08-05
468
(深互动)景嘉微:公司景宏系列产品正在持续推广中,产能可以满足需求
2024-08-01
469
(深互动)景嘉微:公司在持续推进本次增发后续工作,不存在项目取消的风险
2024-08-01
470
(深互动)景嘉微:目前公司产品已适配龙芯中科主要CPU产品
2024-08-01
471
(深互动)景嘉微:公司产品支持X8ARM、MIPS处理器和Linux、中标麒麟等多个操作系统及主流办公软件
2024-08-01
472
(深互动)景嘉微:公司回复的产品应用领域均为目前实际应用领域,而非理论应用领域
2024-07-30
473
(深互动)景嘉微:Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane(通道),可以实现无限制芯片互联
2024-07-29
474
(深互动)景嘉微:芯片设计是一项资本和技术密集型的产业,具有高投入、高风险的特点
2024-07-29
475
(深互动)景嘉微:公司将持续关注GPU领域前沿技术发展
2024-07-29
476
(深互动)景嘉微:公司正在有序推进新产品研发工作及本次增发后续工作
2024-07-29
477
(深互动)景嘉微:公司目前产品采用DietoDie互联技术
2024-07-26
478
(深互动)景嘉微:关于显存采用何种技术路线,公司将综合考虑用户需求、成本、流片工艺和芯片总体架构要求做出最优选择
2024-07-26
479
(深互动)景嘉微:公司将综合考虑客户需求与技术水平实现多卡互联
2024-07-26
480
(深互动)景嘉微:公司根据战略规划与实际业务需要实施本次增发募投项目
2024-07-26
481
(深互动)景嘉微:公司在持续推进本次增发后续工作
2024-07-26
482
(深互动)景嘉微:公司新款图形处理芯片处于研发阶段,目前进展顺利
2024-07-26
483
(深互动)景嘉微:公司目前产品主要使用DDR5/4/3和LPDDR5/4内存
2024-07-25
484
(深互动)景嘉微:公司小型专用化雷达产品均用于专用领域
2024-07-25
485
(深互动)景嘉微:截至2024年7月19日,公司股东总户数为79497户
2024-07-25
486
(深互动)景嘉微:公司将持续与行业上下游厂商开展深度生态合作
2024-07-25
487
(深互动)景嘉微:公司目前未研发光模块产品
2024-07-25
488
(深互动)景嘉微:公司已与国内主流CPU厂商建立良好合作关系
2024-07-25
489
(深互动)景嘉微:公司2024年限制性股票激励计划考核指标充分考虑了历史因素、行业现状及公司往年业绩等综合影响
2024-07-24
490
(深互动)景嘉微:公司本次增发募投项目“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”内容是自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能GPU芯片
2024-07-24
491
(深互动)景嘉微:D2D与NVlink是实现芯片互联的两种不同技术方式,不便比较
2024-07-24
492
(深互动)景嘉微:公司正在推进本次增发募投项目的前期工作
2024-07-23
493
景嘉微接待48家机构调研 公司景宏系列产品处持续推广阶段
2024-07-23
494
(深互动)景嘉微:目前景宏系列产品根据公司战略规划进行持续市场推广
2024-07-22
495
(深互动)景嘉微:公司目前产品未涉及万卡集群规模
2024-07-22
496
(深互动)景嘉微:公司景宏系列产品可以应用于AI训练、AI推理和科学计算等领域
2024-07-22
497
(深互动)景嘉微:目前公司与华宏科技未开展合作
2024-07-22
498
(深互动)景嘉微:公司驱动更新正常频率为半年更新一次
2024-07-22
499
(深互动)景嘉微:公司正在持续推进后续产品的研发工作
2024-07-22
500
(深互动)景嘉微:公司多卡级互联采用的是DietoDie互联技术
2024-07-22
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