来源 :深交所互动易2022-09-16
Ttttttttt问光力科技(300480)董秘您好，铝制晶圆切割划片刀具相比贵公司的刀具有何不同？贵公司的刀具日本高端刀具相比，有何竞争力和不足？
2022-09-06 15:26:12
光力科技答Ttttttttt
感谢您的关注！半导体切割划片设备用刀具分为软刀和硬刀，软刀和硬刀应用的切割产品领域不同，行业龙头日本公司的硬刀技术先进，而我公司软刀系列产品经过了几十年技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，在业界处于领先地位，客户知名度较高。谢谢！
2022-09-16 19:37:29