光力科技：半导体封装设备广泛应用，已实现国内客户广泛覆盖

　　金融界11月15日消息，光力科技在互动平台表示，公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司对国内的客户已经实现了比较广的覆盖。