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光力科技(300480)内幕信息消息披露
 
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(深互动)光力科技:公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件等多种半导体产品的封装工艺中

http://www.chaguwang.cn  2024-03-18  光力科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-03-18

  送钱给庄家吧问光力科技(300480)贵公司聚焦的半导体封装设备行业,目前业绩受限于产能还是需求?未来几年这个半导体封装设备需求景气度如何?贵公司的产品能否进入放量阶段?

  2024-01-25 14:10:00

  光力科技答送钱给庄家吧

  感谢您的关注!公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中,客户覆盖面较广;半导体设备市场具有一定的周期性,根据第三方公开资料,SEMI发布了2023年《年终总半导体设备预测报告》,报告预计半导体设备将在2024年恢复增长,2025年销售额预计创新高。其中,封装设备预计2025年销售额增长20%,更多具体数据请查询相关第三方报告。同时建议投资者通过多个机构的预测数据综合评判未来趋势,并注意相关投资风险,谢谢!

  2024-03-18 19:51:51

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