光力科技与锐杰微在先进封装磨切领域签署战略合作协议

　　4月28日，光力科技半导体装备板块全资子公司光力瑞弘电子科技有限公司与锐杰微科技有限公司签署战略合作协议。双方将围绕先进封装的磨切领域开展深度合作，共同搭建“需求牵引、技术攻坚、产业验证”的协同创新联盟框架，打造“材料表征-设备优化-工艺验证-应用闭环”的国产全自动化先进封装研发生产平台。此次合作标志着国内先进封装产业链上下游企业协同创新、突破技术瓶颈的重要实践迈出实质性步伐。