来源 :深交所互动易2025-07-01
cninfo1323078问光力科技(300480)尊敬的董秘你好。请问：公司作为全球半导体切割划片装备头部企业，12英寸划片机8230在国产替代进程中目前订单情况如何？以色列ADT软刀技术在国内头部封测厂的渗透率是否提升？未来在第三代半导体（碳化硅、氮化镓）切割设备领域是否有新产品研发规划？
2025-06-13 14:21:33
光力科技答cninfo1323078
感谢您的关注！国产化设备在手订单保持持续增长；以色列ADT软刀，客户认知度高，在国内头部封测厂具有一定的市场份额。目前国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。公司目前拥有用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，可广泛适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中，同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备。公司会持续深化产品在该领域的应用，为客户提供更全面的切割解决方案服务。谢谢！
2025-07-01 11:30:11