来源 :深交所互动易2025-09-29
irm2236815问光力科技(300480)近日，环球晶圆公布已开发出12英寸方形碳化硅晶圆，并称已开发非镭射的12英寸碳化硅晶圆切割方法。公司之前已答复将持续加大碳化硅切割领域研发投入。基于此，请问：①公司是否参与碳化硅晶圆加工设备的国产化替代？②非镭射切割技术是否可能成为行业今后趋势？③如何应对潜在技术替代风险？④是否与环球晶圆等厂商在碳化硅设备领域有合作或订单？
2025-09-20 14:02:03
光力科技答irm2236815
感谢您的关注！公司针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求，提前布局，开发了相应的设备，实现了国产化替代，已在客户处成功应用；激光切割技术和传统机械切割应用于不同的工艺场景，存在互补关系，切割技术的选择不仅取决于被切割材料本身，也包括具体的应用场景的限制。需要根据具体场景需求来选择效率高、品质可靠的切割技术。公司在两种技术上都有相应的国产化设备。公司始终把自主研发创新作为企业成长的核心驱动力，多年来始终保持较高比例的研发投入。公司将紧跟行业发展趋势，提前预研，跟客户紧密合作，一起研发适用的产品，满足客户对设备的需求。谢谢！
2025-09-29 15:00:12