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光力科技(300480)内幕信息消息披露
 
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(深互动)光力科技:公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材

http://www.chaguwang.cn  2025-11-18  光力科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-11-18

  cninfo1358590问光力科技(300480)目前存储涨价,你们的设备是否可以在 HBM满足生产线?

  2025-11-13 21:46:29

  光力科技答cninfo1358590

  感谢您的关注!存储芯片与逻辑芯片、算力芯片等同样在封装工艺环节都需要使用划片机和研磨机。公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材,主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节,客户主要为OSAT和IDM厂商,谢谢!

  2025-11-18 09:05:40

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