来源 :深交所互动易2026-06-10
irm1690266问光力科技(300480)请问贵司的产品和技术是否已经用在国产6代机上？ 2026-06-03 09:56:12 光力科技答irm1690266 感谢您的关注！公司半导体业务核心产品为切、磨、拋工艺所需的高精密设备及耗材，主要服务半导体后道封测领域，可覆盖晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等主流工艺，下游客户以半导体封装测试服务商（OSAT）与垂直整合制造厂商（IDM）为主，谢谢！ 2026-06-10 15:00:05