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光智科技(300489)内幕信息消息披露
 
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(深互动)光智科技:硅基光电集成2.5D/3D封装相关工艺处于实验阶段

http://www.chaguwang.cn  2022-08-16  光智科技内幕信息

来源 :深交所互动易2022-08-16

  Ttttttttt问光智科技(300489)董秘好,贵公司是否掌握了硅基光电集成2.5D/3D封装的工艺及耦合技术?

  2022-08-10 13:35:09

  光智科技答Ttttttttt

  尊敬的投资者您好,目前相关工艺处于实验阶段,未来掌握的工艺及技术仍存在一定的不确认性,感谢您的关注。

  2022-08-16 15:44:05

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