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通合科技(300491)内幕信息消息披露
 
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通合科技拟发行不超52,193.27万元可转债,布局数据中心领域

http://www.chaguwang.cn  2026-05-29  通合科技内幕信息

来源 :集微网2026-05-29

  2026年5月29日,东北证券股份有限公司发布关于石家庄通合电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书。 本次发行证券为可转换为公司A股股票的可转换公司债券,拟募集资金总额不超过52,193.27万元,发行数量5,219,327张,每张面值100元,期限6年,票面利率逐年递增。转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止。 募集资金扣除发行费用后,拟投资于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目和补充流动资金。公司主要从事电力电子行业产品的研发、生产、销售和服务,在充换电设备、电网设备、航空航天特种装备等领域有一定优势。 公司符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》等规定的发行条件,但也存在募投项目效益不达预期、业绩波动、毛利率波动、存货跌价、应收账款回收、商誉减值、税收优惠等风险,以及行业政策、宏观经济、市场竞争等外部风险。此外,可转债发行还面临无法足额募集、摊薄即期股东收益、到期无法转股等风险。 保荐人东北证券认为,发行人具备向不特定对象发行可转换公司债券的基本条件,同意保荐本次发行上市。

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